JAP-1KH
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안전하고 효과적인 플라스마
플라스마는 낮은 전력과 가스온도를 사용하여 플라스마를 만져도 안전하고 민감한 전자부품에 사용해도 안전하며 표면 세정 및 활성화에 영향을 주어 최적의 적합 상태를 만들어 줍니다.
최적의 접착력
내부 단락을 방지하려면 전자부품 사이의 접합 매체가 절연 효과를 가져야 합니다. 플라스마 미세 세정 및 활성화로 최적의 접착 특성을 가진 정밀한 절연 본드가 보장 됩니다.
완전 밀폐
플라스마 미세 세척은 씰의 효율성을 크게 높여주므로 습기 및 기타 부식성 매체가 전자부품의 틈새로 들어가는 것을 방지합니다. 구성 요소에 더 높은 수준의 보호가 필요한 경우 부식 방지 플라스마 코팅이 적용됩니다.
Application Evaluation Available
Product Specifications
| FACLITY | Power | 220V, 2kW, 10A, 60Hz/50Hz |
| Air Supply | 90PSI (0.6MPa) | |
| System Dimension (W x D x H) | 800 x 1250 x 1450 | |
| System Weight | 400kg | |
| Standard Complicnce | KS Standards | |
| MOTION | Positioning Accuracy | Y± 20μm Z± 10μm |
| Y, Z Repeatability | Y± 10μm Z± 10μm | |
| Y Max Speed | 500mm/s | |
| Acceleration | 0.5G | |
| Drive System | Step Motor | |
| BOARD | Conveyor Type | Belt |
| Tool Payload Capacity | 3kg | |
| Minimum Board/Carrier Width | 40mm | |
| Maximum Board/Carrier Width | 350mm | |
| Minimum Board/Carrier Length | 50mm | |
| Maximum Board/Carrier Length | 350mm | |
| Operating System | Windows 7 | |
| Board Thockness Range | 0.5~6mm | |
| Communication Protocol | SMEMA | |
| PLASMA HEAD | Plasma Area(D x W) | 350 - 350mm |
Plasma Specifications
| FACLITY | Power | 1000W at 50kHz |
| Primary Gas | Air or Argon | |
| Process Gases | O2, N2, H2 | |
| Operating Pressure Range | 30 - 90psg(0.2 - 0.6Mpa) |