X-eye SF160 Series
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X-ray Tube |
160 kV / 500 µA (option 130 KV / 300 µA) |
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Min. Resolution |
0.8 ~ 15 µm |
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Table Size |
Min : 50 x 50 (mm), Max : 330 x 250 (mm) |
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Detector |
1.6 M Pixel FPD |
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Defects |
BGA : Short, Bridging, Void Chip : Manhattan, Miss align, Short Wire Bonding : Sweep, Broken, Double Bonding, Missing |
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Objects |
BGA, Chip, QFN, QFP, Wire Bonding |
| Dimension | 1,000(W) x 1,360(D) x 1,450(H)mm / 2,000kg |
In-Line X-ray 검사장비
PCB의 Solder Joint 및 다른 Hidden Component에 대한 불량을 In-Line으로 자동검사를 수행하는 장비 입니다.
검사하고자 하는 영역을 사용자가 직접 설정하여 불량을 검출해 내는 Application 맞춤형 장비 입니다.
특히 Area 방식의 이미지 촬영으로 빠르면서도 고해상도의 결과를 얻을 수 있습니다.
- 고속 2D In-Line 검사 설비
- BGA, Chip, QFN, QFP, Battery
- Short, Bridging, Manhattan, Miss align 등 검사
SMT Chip BGA / 2D Inspection
Wire Bonding / 2D Inspection
Applications
