X-eye SF160 Series
Detail View →
|
Ống X-ray |
160 kV / 500 µA (Tùy Chọn 130 KV / 300 µA) |
|
Độ Phân Giải |
0.8 ~ 15 µm |
|
Kích Thước Bàn |
Min : 50 x 50 (mm), Max : 330 x 250 (mm) |
|
Camera X-ray |
Loại phẳng (FPD), với 1,6 Triệu Pixel |
|
Các Lỗi Kiểm Tra |
BGA : Chân đồng bị ngắn, Dính thiếc, Bọt khí Chip : Lỗi Manhattan, Không thẳng hàng, Chân đồng bị ngắn Nối Dây Vàng : Vắt chéo dây, Đứt dây, Nối 2 dây vào 1 điểm, Thiếu dây. |
|
Đối Tượng Kiểm Tra |
BGA, Chip, QFN, QFP, Wire Bonding |
| Kích thước và Trọng lượng | 1,000(W) x 1,360(D) x 1,450(H)mm / 2,000kg |
Máy X-ray Kiểm Tra Theo Dây Truyền
Tự động kiểm tra theo dây truyền sản xuất PCB, FPCB với sự hỗ trợ từ phần mềm công nghệ cao nhằm phát hiện các lỗi ẩn bên trong mỗi sản phẩm.
Tốc độ kiểm tra nhanh, với cường độ 1 giây/1 khung hỉnh kiểm tra, và có thể cài đặt vùng kiểm tra một cách linh hoạt.
Có thể lắp đặt máy X-ray ở nhiều vị trí trên dây truyền. Khả năng kết nối với các thiết bị công nghiệp khách một cách dễ dàng.
- Hệ thống kiểm tra X-ray tốc độ cao (1 giây/Khung hình)
- Ống phóng X-ray lai, cho thời gian tồn tại cao (10,000 giờ/Bóng X-ray)
- WAXI : Phần mềm kiểm tra lỗi Nối Dây Vàng (Trong chip) như là Ngắn dây, Chéo dây, Thiếu dây, etc)
Kiểm tra SMT Chip BGA / 2D
Kiểm tra Nối dây vàng / 2D
Ứng Dụng
